型号
|
CP45F NEO/CP45FV NEO
|
||
对中方式
|
全视觉(飞行视觉+固定视觉)
|
||
贴装速度
|
Chip
|
最大速度
|
0.178秒/Chip
|
IPC9850
|
14,900 CPH(1608)
|
||
IC
|
飞行视觉
|
0.75秒/QFP64
|
|
固定视觉
|
1.6秒/QFP256
|
||
贴装精度
|
0603(0201)Chip
|
±0.08mm(3σ)
|
|
1005 Chip~
|
±0.1mm(3σ)
|
||
QFP
|
±0.04mm(3σ)
|
||
元器件范围
|
飞行视觉
|
1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm(选件_
|
|
标准固定视觉(FOV35)
|
~□32mm IC(引脚间距:0.4mm)
|
||
固定视觉选件(FOV20)
|
~□17mm IC(引脚间距:0.3mm)
|
||
固定视觉选件(FOV45)
|
~□42mm IC(引脚间距:0.5mm)
|
||
最小引脚间距(QFP)
|
0.3mm(FOV20使用)
|
||
最小球间距(BGA)
|
0.5mm(FOV20使用)
|
||
元器件最大高度
|
15mm(9mm:使用飞行视觉)
|
||
PCB尺寸
(X*Y*T,mm)
|
标准
|
460*400*4.2~50*30*0.38
|
|
选件(CP45-L NEO)
|
510*460*4.2~50*100*0.38
|
||
外形尺寸(X*Y*T,mm)
|
1,650*1,540*1,420
|
||
能耗
|
耗电量
|
AC220V~240V(50/60HZ,1Phase)RMS 2.6KVA(最大6KVA)
|
|
耗气量
|
5kg/cm2,160Nl/min
|
||
重量
|
About 1,380kg
|
三星贴片机CP45